職位描述
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職位描述:1、根據設計任務書,提供詳細的硬件方案(選型,參數仿真、功能框圖等)。2、根據設計方案,設計硬件原理圖,配合結構工程師,設計結構圖。3、負責成測間測試工裝及FAB間測試分析工具的設計與開發。4、配合PCB工程師布局,布線、仿真等。5、配合測試分析,配合技術支持工作。6、協助其他硬件工程師,開展硬件、整機問題定位及調試工作。;任職資格:1、本科及以上學歷,電子、自動化等類相關專業。2、熟練掌握OrCAD軟件,MATLAB,LABVIEW等工具,具備較強的英文閱讀能力。3、熟練運用設計工具,進行原理圖繪制,參數仿真等。4、具備一定的C語言、FPGA、LABVIEW、MATLAB調試或編程能力和數據分析能力。5、具備良好溝通能力、表達能力、執行力強、抗壓能力強等。;
職能類別:硬件工程師
工作地點
地址:杭州濱江區杭州-濱江區


職位發布者
HR
杭州??低晹底旨夹g股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業
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杭州市濱江區阡陌路555號