工作職責(zé)
1.參與相關(guān)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的硬件開發(fā)流程,具體完成以下工作內(nèi)容:
(1)需求分析,根據(jù)系統(tǒng)整體需求細(xì)化硬件需求參數(shù);
(2)方案設(shè)計(jì),根據(jù)硬件需求參數(shù)完成硬件功能方案設(shè)計(jì);
(3)器件選型,根據(jù)功能方案選擇規(guī)格型號滿足要求的器件;
(4)原理圖設(shè)計(jì),根據(jù)具體器件完成硬件原理圖設(shè)計(jì);
(5)Layout設(shè)計(jì),與Layout工程師配合共同完成PCB設(shè)計(jì);
(6)生產(chǎn)配合,與制板及SMT溝通處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題;
(7)測試調(diào)試,根據(jù)硬件功能和性能要求制定測試大綱,參與相關(guān)測試。
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件EMC測試,完成不符合項(xiàng)整改;
4.負(fù)責(zé)硬件其他相關(guān)工作,如質(zhì)量提升、降本、國產(chǎn)化等
任職要求
1.3-10年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.了解儲(chǔ)能系統(tǒng)構(gòu)成,熟悉電力行業(yè)相關(guān)硬件標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范優(yōu)先考慮;
3.熟悉常見工控芯片(如DSP、ARM、FPGA、SoC)硬件架構(gòu);
4.熟悉使用Cadence、Altium Designer或其他軟件,完成原理圖設(shè)計(jì);
5.熟悉EMC知識(shí),有可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)及EMC測試經(jīng)驗(yàn);
6.了解信號完整性(SI)和電源完整性(PI)基本概念和要求;
7.具有Layout能力。
8.有電力裝備(如SVG、斷路器、變流器、STATCOM等)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
