應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
提供住宿
工作職責：1、負責芯片封裝方案的設計、開發、導入和量產維護，確保芯片在封裝后能滿足電性能、熱性能、機械性能及可靠性的要求，并實現成本最優和高效率生產。
2、方案選型與評估： 根據芯片的特性（如功耗、頻率、引腳數、尺寸）和客戶需求，選擇合適的封裝類型
3.材料選型： 評估和選擇封裝用的關鍵材料，包括基板、引線框架、塑封料、粘接材料、散熱片等。
4. 工藝流程制定： 開發和優化封裝工藝流程，涵蓋晶圓減薄、劃片、裝片、引線鍵合/倒裝芯片、塑封、電鍍、打印、切割等一系列步驟。
5.新工藝/技術開發： 研究和導入新的封裝技術和工藝，如硅通孔、晶圓級封裝、混合鍵合等，以提升產品性能、縮小尺寸或降低成本。
6.參數優化： 通過實驗設計等方法，優化各工藝步驟的關鍵參數（如鍵合力量、溫度曲線、塑封壓力等），以提升良率和可靠性。
任職要求：
1、本科及以上學歷
2、熟悉半導體封裝工藝流程、封裝類型和材料特性。
3、工藝知識： 精通至少一種或幾種關鍵封裝工藝（如引線鍵合、倒裝芯片、塑封等）。
4、軟件工具： 熟悉AutoCAD， ProE等設計軟件；掌握ANSYS， COMSOL等仿真軟件者優先；了解SPC數據分析工具
注：聯系我時，請說是在寧夏人才網上看到的。
工作地點
地址：濟南歷城區濟南歷城區人工智能大廈
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職位發布者
張老師HR
成都佳伊聘科技有限公司
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IT服務·系統集成
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51-99人
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私營·民營企業
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新會展中心7號館（辦公區）7-311號
