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1.主導(dǎo)新產(chǎn)品電路板及電子零件組裝工藝DFM設(shè)計(jì)，新產(chǎn)品制程DOE驗(yàn)證和制程參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定
2.負(fù)責(zé)組裝線設(shè)備/治具調(diào)試，處理現(xiàn)場(chǎng)各類制程異常問(wèn)題
3.編制組裝工藝SOP、作業(yè)指導(dǎo)書，負(fù)責(zé)制程工藝改善
4.新產(chǎn)品制程開發(fā)，跟客戶檢討工藝優(yōu)化，提升制程能力

任職要求：

1.能勝任系統(tǒng)組裝制程工藝開發(fā)DFM評(píng)估
2.熟悉操作各類工程軟件（CAD，Proe等），工程文件評(píng)估制作：Flowchart，SOP等
3.熟悉組裝制程專用類設(shè)備：打標(biāo)機(jī)、焊接機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)、電路板測(cè)試設(shè)備等，能獨(dú)立分析解決技術(shù)問(wèn)題 （問(wèn)組裝的產(chǎn)品）
4.了解常見的通信協(xié)議，如I2C、SPI、USB、Ethernet等；或熟悉TCP/IP協(xié)議等。熟悉數(shù)字/仿真電路基礎(chǔ)，有扎實(shí)的電子技術(shù)理論知識(shí)，有良好的編程基礎(chǔ)。
5.具有消費(fèi)電子產(chǎn)品3年以上系統(tǒng)組裝經(jīng)驗(yàn)